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时间:2019-12-31 14:55来源:未知 作者:admin 点击:
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  热风枪对于维修师来说,是经常用到的,那么热风枪的运用方式和技巧您了解多少呢?本文通过对iPhone手机操作热风枪的运用方式及技巧讲解一下,我们一起来看看吧!

  五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下;

  一、温度4代 4s稍高(290至320度) 5代以上280度左右 (一般高出或低于10度没问题);

  二、风速:快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直运用);

  三、在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热;

  四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取,容易受热后变形,单测夹取即可)。

  一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净;

  七、将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动;

  一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会迁成空焊。

  二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。

(责任编辑:admin)
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